proprietățile produsului
TIP
DESCRIE
categorie
Circuit integrat (IC)
Încorporat – sistem pe un cip (SoC)
producător
AMD Xilinx
serie
Auto, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
Pachet
tavă
Stare produs
în stoc
Arhitectură
MCU, FPGA
procesor de bază
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cu CoreSight™
Dimensiunea blițului
-
Dimensiunea RAM
256KB
Periferice
DMA
Conectivitate
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
viteză
667 MHz
atribut principal
Artix™-7 FPGA, celule logice 28K
Temperatura de Operare
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pachet/Incintă
400-LFBGA, CSPBGA
Ambalare dispozitiv furnizor
400-CSPBGA (17×17)
Număr I/O
130
Media și Descărcări
TIP DE RESURSA
LEGĂTURĂ
Specificații
Prezentare generală XA Zynq-7000
Specificația SoC Zynq-7000
Informații de mediu
Certificat Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Specificații HTML
Specificația SoC Zynq-7000
Prezentare generală XA Zynq-7000
Clasificarea mediului și a exporturilor
ATRIBUTE
DESCRIE
Starea RoHS
Conform cu specificațiile ROHS3
Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
4 (72 ore)
Starea REACH
Produse non-REACH
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
