proprietățile produsului
TIP
DESCRIE
categorie
Circuit integrat (IC)
Încorporat – sistem pe un cip (SoC)
producător
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Pachet
tavă
Stare produs
în stoc
Arhitectură
MCU, FPGA
procesor de bază
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cu CoreSight™
Dimensiunea blițului
-
Dimensiunea RAM
256KB
Periferice
DMA
Conectivitate
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
viteză
667 MHz
atribut principal
Artix™-7 FPGA, celule logice 23K
Temperatura de Operare
0°C ~ 85°C (TJ)
Pachet/Incintă
400-LFBGA, CSPBGA
Ambalare dispozitiv furnizor
400-CSPBGA (17×17)
Număr I/O
100
Numărul de bază al produsului
XC7Z007
Media și Descărcări
TIP DE RESURSA
LEGĂTURĂ
Specificații
Zynq-7000 Toate SoC programabile Prezentare generală
Specificația SoC Zynq-7000
Ghidul utilizatorului Zynq-7000
fișier video
Cora Z7 Introducere
Informații de mediu
Certificat Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Produse recomandate
Seria TE0723 ArduZynq cu SoC-uri Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Toate SoC programabile Zynq®-7000
Corz Z7: Opțiuni Zynq-7000 Single și Dual-Core pentru dezvoltarea SoC Arm®/FPGA
Model EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG400C de la SnapEDA
XC7Z007S-1CLG400C de la Ultra Librarian
Clasificarea mediului și a exporturilor
ATRIBUTE
DESCRIE
Starea RoHS
Conform cu specificațiile ROHS3
Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
3 (168 ore)
Starea REACH
Produse non-REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001