proprietățile produsului
TIP
DESCRIE
categorie
Circuit integrat (IC)
Încorporat – sistem pe un cip (SoC)
producător
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Pachet
tavă
starea produsului
în stoc
Arhitectură
MCU, FPGA
procesor de bază
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cu CoreSight™
Dimensiunea blițului
-
Dimensiunea RAM
256KB
Periferice
DMA
Conectivitate
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
viteză
667 MHz
atribut principal
Artix™-7 FPGA, celule logice 28K
Temperatura de Operare
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pachet/Incintă
225-LFBGA, CSPBGA
Ambalare dispozitiv furnizor
225-CSPBGA (13×13)
Număr I/O
86
Numărul de bază al produsului
XC7Z010
Documentare și mass-media
TIP DE RESURSA
LEGĂTURĂ
Specificații
Specificația SoC Zynq-7000
Zynq-7000 Toate SoC programabile Prezentare generală
Ghidul utilizatorului Zynq-7000
Module de instruire pentru produse
Alimentarea FPGA-urilor Xilinx din seria 7 cu soluții de gestionare a energiei TI
Informații de mediu
Xilinx REACH211 Cert
Certificat Xiliinx RoHS
Produse recomandate
Toate SoC programabile Zynq®-7000
Seria TE0723 ArduZynq cu SoC-uri Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Specificații HTML
Zynq-7000 Toate SoC programabile Prezentare generală
Specificația SoC Zynq-7000
Ghidul utilizatorului Zynq-7000
Model EDA/CAD
XC7Z010-1CLG225I de la SnapEDA
Clasificarea mediului și a exporturilor
ATRIBUTE
DESCRIE
Starea RoHS
Conform cu specificațiile ROHS3
Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
3 (168 ore)
Starea REACH
Produse non-REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
