proprietățile produsului
TIP
DESCRIE
categorie
Circuit integrat (IC)
Încorporat – sistem pe un cip (SoC)
producător
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Pachet
tavă
Stare produs
în stoc
Arhitectură
MCU, FPGA
procesor de bază
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cu CoreSight™
Dimensiunea blițului
-
Dimensiunea RAM
256KB
Periferice
DMA
Conectivitate
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
viteză
800MHz
atribut principal
Kintex™-7 FPGA, 350K celule logice
Temperatura de Operare
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pachet/Incintă
676-BBGA, FCBGA
Ambalare dispozitiv furnizor
676-FCBGA (27×27)
Număr I/O
130
Numărul de bază al produsului
XC7Z045
Media și Descărcări
TIP DE RESURSA
LEGĂTURĂ
Specificații
Zynq-7000 Toate SoC programabile Prezentare generală
XC7Z030,35,45,100 Fișă tehnică
Ghidul utilizatorului Zynq-7000
Module de instruire pentru produse
Alimentarea FPGA-urilor Xilinx din seria 7 cu soluții de gestionare a energiei TI
Informații de mediu
Certificat Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Produse recomandate
Toate SoC programabile Zynq®-7000
Design/Specificație PCN
Modificare marcaj produs 31/oct/2016
Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019
Pachetul PCN
Mult Devices 26/Iun/2017
Erată
Zynq-7000 Errata
Clasificarea mediului și a exporturilor
ATRIBUTE
DESCRIE
Starea RoHS
Conform cu specificațiile ROHS3
Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
3 (168 ore)
Starea REACH
Produse non-REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
