proprietățile produsului
TIP
DESCRIE
categorie
Circuit integrat (IC)
Memorie – Configurare PROM pentru FPGA
producător
AMD Xilinx
serie
-
Pachet
tavă
Stare produs
întreruptă
Tip programabil
Programabil în sistem
depozitare
8Mb
Tensiune – alimentat
1,65 V ~ 2 V
Temperatura de Operare
-40°C ~ 85°C
tipul de instalare
Tip de montare la suprafață
Pachet/Incintă
48-TFSOP (0,724 inchi, 18,40 mm lățime)
Ambalare dispozitiv furnizor
48-TSOP
Numărul de bază al produsului
XCF08
Media și Descărcări
TIP DE RESURSA
LEGĂTURĂ
Specificații
XCFxx(S,P) Platformă Flash PROM
Informații de mediu
Certificat Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Modificarea/încetarea produsului PCN
Sfârșitul vieții 10/IAN/2022
Mult Dev EOL 17/mai/2021
Clasificarea mediului și a exporturilor
ATRIBUTE
DESCRIE
Starea RoHS
Conform cu specificațiile ROHS3
Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
3 (168 ore)
Starea REACH
Produse non-REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
