proprietățile produsului
TIP
DESCRIE
categorie
Circuit integrat (IC)
Încorporat – sistem pe un cip (SoC)
producător
AMD Xilinx
serie
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Pachet
tavă
Stare produs
în stoc
Arhitectură
MCU, FPGA
procesor de bază
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cu CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5 cu CoreSight™
Dimensiunea blițului
-
Dimensiunea RAM
256KB
Periferice
DMA, WDT
Conectivitate
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
viteză
533 MHz, 1,3 GHz
atribut principal
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ celule logice
Temperatura de Operare
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pachet/Incintă
784-BFBGA, FCBGA
Ambalare dispozitiv furnizor
784-FCBGA (23×23)
Număr I/O
252
Numărul de bază al produsului
XCZU2
Media și Descărcări
TIP DE RESURSA
LEGĂTURĂ
Specificații
Zynq UltraScale+ MPSoC Prezentare generală
Informații de mediu
Certificat Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Model EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I de la SnapEDA
Clasificarea mediului și a exporturilor
ATRIBUTE
DESCRIE
Starea RoHS
Conform cu specificațiile ROHS3
Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
4 (72 ore)
Starea REACH
Produse non-REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
