proprietățile produsului:
| TIP | DESCRIE |
| categorie | Circuit integrat (IC) Încorporat - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| producător | AMD Xilinx |
| serie | Spartan®-6 LX |
| Pachet | tavă |
| starea produsului | în stoc |
| Numărul de LAB/CLB | 1139 |
| Numărul de elemente/unități logice | 14579 |
| Total de biți RAM | 589824 |
| Număr I/O | 232 |
| Tensiune - Alimentat | 1,14 V ~ 1,26 V |
| tipul de instalare | Tip de montare la suprafață |
| Temperatura de Operare | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pachet/Incintă | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Ambalare dispozitiv furnizor | 324-CSPBGA (15x15) |
| Numărul de bază al produsului | XC6SLX16 |
raporteaza o eroare
Noua căutare parametrică
Clasificarea mediului și a exporturilor:
| ATRIBUTE | DESCRIE |
| Starea RoHS | Conform cu specificațiile ROHS3 |
| Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL) | 3 (168 ore) |
| Starea REACH | Produse non-REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Note:
1. Toate tensiunile sunt relativ la masă.
2. Consultați Performanțele interfețelor pentru interfețele de memorie din Tabelul 25. Gama extinsă de performanță este specificată pentru modelele care nu utilizează
intervalul standard de tensiune VCCINT.Domeniul standard de tensiune VCCINT este utilizat pentru:
• Modele care nu utilizează un MCB
• Dispozitive LX4
• Dispozitive din pachetele TQG144 sau CPG196
• Dispozitive cu gradul de viteză -3N
3. Căderea maximă de tensiune recomandată pentru VCCAUX este de 10 mV/ms.
4. În timpul configurării, dacă VCCO_2 este de 1,8 V, atunci VCCAUX trebuie să fie de 2,5 V.
5. Dispozitivele -1L necesită VCCAUX = 2,5 V când se utilizează LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
și PPDS_33 standarde I/O pe intrări.LVPECL_33 nu este acceptat pe dispozitivele -1L.
6. Datele de configurare sunt păstrate chiar dacă VCCO scade la 0V.
7. Include VCCO de 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V și 3,3 V.
8. Pentru sistemele PCI, transmițătorul și receptorul ar trebui să aibă surse comune pentru VCCO.
9. Dispozitivele cu un grad de viteză -1L nu acceptă Xilinx PCI IP.
10. Nu depășiți un total de 100 mA per banc.
11. VBATT este necesar pentru a menține cheia AES RAM cu suport de baterie (BBR) atunci când VCCAUX nu este aplicat.Odată ce VCCAUX este aplicat, VBATT poate fi
neconectate.Când nu este utilizat BBR, Xilinx recomandă conectarea la VCCAUX sau GND.Cu toate acestea, VBATT poate fi deconectat. Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC and Switch Characteristics
DS162 (v3.1.1) 30 ianuarie 2015
www.xilinx.com
Specificatiile produsului
4
Tabelul 3: Condiții de programare eFUSE(1)
Simbol Descriere Min Tip Max Unități
VFS(2)
Alimentare externă cu tensiune
3,2 3,3 3,4 V
IFS
curent de alimentare VFS
– – 40 mA
VCCAUX Tensiune de alimentare auxiliară relativ la GND 3,2 3,3 3,45 V
RFUSE(3) Rezistor extern de la pinul RFUSE la GND 1129 1140 1151
Ω
VCCINT
Tensiunea internă de alimentare relativ la GND 1,14 1,2 1,26 V
tj
Interval de temperatură
15 – 85 °C
Note:
1. Aceste specificații se aplică în timpul programării tastei eFUSE AES.Programarea este acceptată numai prin JTAG. Tasta AES este doar
acceptat de următoarele dispozitive: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 și LX150T.
2. Când programați eFUSE, VFS trebuie să fie mai mic sau egal cu VCCAUX.Când nu se programează sau când eFUSE nu este utilizat, Xilinx
recomandă conectarea VFS la GND.Cu toate acestea, VFS poate fi între GND și 3,45 V.
3. Un rezistor RFUSE este necesar la programarea tastei eFUSE AES.Când nu se programează sau când eFUSE nu este utilizat, Xilinx
recomandă conectarea pinului RFUSE la VCCAUX sau GND.Cu toate acestea, RFUSE poate fi deconectat.
