proprietățile produsului
TIP
DESCRIE
categorie
Circuit integrat (IC)
Memorie – Configurare PROM pentru FPGA
producător
AMD Xilinx
serie
-
Pachet
fitinguri pentru țevi
Stare produs
întreruptă
Tip programabil
Programabil în sistem
depozitare
1Mb
Tensiune – alimentat
3V ~ 3,6V
Temperatura de Operare
-40°C ~ 85°C
tipul de instalare
Tip de montare la suprafață
Pachet/Incintă
20-TSSOP (0,173 inchi, 4,40 mm lățime)
Ambalare dispozitiv furnizor
20-TSSOP
Numărul de bază al produsului
XCF01
Media și Descărcări
TIP DE RESURSA
LEGĂTURĂ
Specificații
XCFxx(S,P) Platformă Flash PROM
Informații de mediu
Xilinx REACH211 Cert
Certificat Xiliinx RoHS
Modificarea/încetarea produsului PCN
Mult Dev EOL 17/mai/2021
Sfârșitul vieții 10/IAN/2022
Asamblare/Sursă PCN
Locatie Chg 22/Feb/2016
Clasificarea mediului și a exporturilor
ATRIBUTE
DESCRIE
Starea RoHS
Conform cu specificațiile ROHS3
Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
3 (168 ore)
Starea REACH
Produse non-REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
