proprietățile produsului
TIP
DESCRIE
categorie
Circuit integrat (IC)
Memorie – Configurare PROM pentru FPGA
producător
AMD Xilinx
serie
-
Pachet
fitinguri pentru țevi
Stare produs
ultima vânzare
Tip programabil
Programabil în sistem
depozitare
2Mb
Tensiune – alimentat
3V ~ 3,6V
Temperatura de Operare
-40°C ~ 85°C
tipul de instalare
Tip de montare la suprafață
Pachet/Incintă
20-TSSOP (0,173 inchi, 4,40 mm lățime)
Ambalare dispozitiv furnizor
20-TSSOP
Numărul de bază al produsului
XCF02
Media și Descărcări
TIP DE RESURSA
LEGĂTURĂ
Specificații
XCFxx(S,P) Platformă Flash PROM
Informații de mediu
Certificat Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Modificarea/încetarea produsului PCN
Dispozitive multiple 01/Iun/2015
Mult Device EOL Rev3 9/mai/2016
Sfârșitul vieții 10/IAN/2022
Modificarea stării piesei PCN
Piese reactivate 25/Apr/2016
Model EDA/CAD
xcf02svo20c de Ultra Librarian
Clasificarea mediului și a exporturilor
ATRIBUTE
DESCRIE
Starea RoHS
Nu este conform RoHS
Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
3 (168 ore)
Starea REACH
Produse non-REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
